As almofadas térmicas são comumente usadas em aplicações de computação e eletrônica. Eles são pré -- retângulos formados de material sólido que ajudam a condução do calor longe do componente sendo resfriado e em um dissipador de calor ou outro dispositivo de resfriamento.
Eles são feitos de uma ampla gama de materiais, como silicone, para ajudar a dissipar e transferir o calor gerado por componentes eletrônicos e seus dissipadores de calor. Dependendo do material usado, eles podem ser mais espessos ou finos, têm condutividade térmica mais alta ou menor ou uma superfície mais macia ou mais dura.
Existem dois tipos principais deAlmofadas térmicas: Pasta térmica e almofadas de gap. Ambos os materiais são usados para preencher as lacunas de ar entre os componentes da PCB (placa de circuito impressos) e seus dissipadores de calor.
Pasta térmica: Pasta térmica facilmente aplicada e barata é um material de interface comum para placas de circuito eletrônico. Possui muitas propriedades desejáveis, incluindo a capacidade de estar em conformidade com superfícies irregulares e preencher grandes lacunas uniformemente. Também pode ser cortado para caber em um tamanho e forma específicos, facilitando a aplicação e a reutilização.
Uma desvantagem da pasta térmica é que ela pode ficar confusa, especialmente quando aplicada pela primeira vez. Você também deve ter cuidado para não aplicar muito, porque isso deixará uma lacuna entre o bloco e a superfície do componente sendo resfriado.
Normalmente, as almofadas térmicas são muito mais espessas e mais difíceis de espalhar do que a pasta térmica. Isso significa que eles têm maior probabilidade de danificar ou superaquecer o componente que está sendo resfriado, por isso é importante usá -los com cuidado e somente quando necessário.
No caso de CPUs e GPUs, a pasta térmica é geralmente uma escolha melhor para o resfriamento do que as almofadas térmicas, pois o calor gerado por esses componentes é mais significativo. Mas para os palitos de RAM e outras fichas menores, as almofadas térmicas são uma boa escolha, pois podem ser facilmente manuseadas e fornecem a quantidade certa de transferência térmica.
As almofadas térmicas de silicone são uma boa escolha quando você precisa fornecer condutividade térmica sem sacrificar a resistência e a conformabilidade mecânicas. Eles podem ser fabricados em uma ampla gama de espessuras e níveis de compressão, com alguns fornecendo excelente durabilidade do calor a temperaturas mais altas.
Eles oferecem uma saída baixa, o que é muito importante em dispositivos sensíveis e ópticos. Isso impede que o silicone supertaseadas se condense em câmeras e outros componentes ópticos.
Os engenheiros de aplicativos NAIKOS trabalham em estreita colaboração com os clientes para ajudar a selecionar o material ideal para sua aplicação. Eles têm experiência em trabalhar com uma ampla gama de materiais especializados para produzir componentes personalizados que reduzem a resistência térmica e melhoram o desempenho do produto.
Eles também produzem preenchimentos térmicos macios, finos e conformáveis que podem ser usados para substituir graxas térmicas e pastas confusas em aplicações que variam de placas de circuito impresso a unidades de disco a chipsets. O enchimento de lacunas comprime com força térmica mínima, oferecendo um módulo baixo que minimiza a resistência interfacial, além de ser capaz de absorver choques para maior resiliência na montagem.
