Almofadas de silicone térmico condutorsão materiais de interface térmica moles (TIM) feitos de polímeros de silicone e preenchidos com partículas cerâmicas de alta condutividade térmica. Seu valor central está no preenchimento da lacuna microscópica de ar entre componentes eletrônicos e radiadores, estabelecendo um caminho eficiente de condução de calor e resolvendo os problemas de redução de desempenho, vida útil reduzida e até falha causada pelo superaquecimento do equipamento.
Fornece ultra - alta flexibilidade, desigualdade de superfície adaptativa e se encaixa nos inchaços da embalagem do IC.
Faixa de resistência à temperatura -40 graus ~ 220 graus, excelente resistência ao tempo.
Volume resistivity>10¹² Ω·cm, breakdown voltage>4KV/mm, eliminando os riscos de curto -circuito.
Quais indústrias não podem prescindir sem almofadas de silicone termicamente condutas?
Eletrônica de consumo
Telefones/tablets celulares: Cobertores de processadores, módulos de RF, espessura de 0,25-0,5 mm, condutividade térmica 1,5-3w/mk, resolvendo o gargalo de dissipação de calor causado pelo afinamento da fuselagem.
LED lighting: Pasted between the lamp bead substrate and the aluminum shell, thermal conductivity >3W/MK, atraso em decaimento da luz (a vida útil do teste LM-80 aumentou 30%).
Eletrônica automotiva
Electronic control unit (ECU): Fill the gap between the IGBT module and the cold plate, vibration resistance, thermal conductivity >5W/MK.
Sistema de Gerenciamento da Bateria (BMS): Separação de calor/distribuição de calor entre células, grau retardador de chama UL 94 V-0, impede que a fuga térmica se espalhe.
Equipamento industrial
Servo acionamento: interface entre módulo de potência e dissipador de calor, tolerância contínua a alta temperatura de 220 graus.
Inversor fotovoltaico: dissipação de calor MOSFET, anti -- envelhecimento PID (.
Perguntas frequentes
P: Quanto mais espessa a almofada de silicone condutor térmico, melhor a dissipação do calor?
A: errado! A resistência térmica é proporcional à espessura. De acordo com a fórmula de condução de calor q=λ · a · Δt/δ, quando Δt (diferença de temperatura) é fixo, o aumento da espessura δ fará com que o fluxo de calor Q diminua. Princípio de otimização: selecione a espessura mais fina (geralmente 0,25-2mm) sob a premissa de preencher a lacuna.
P: Uma junta de alta condutividade térmica pode substituir um dissipador de calor?
A: Não! A almofada de silicone condutora térmica resolve apenas o problema da condução de calor da interface, e o calor ainda precisa ser dissipado pelo fluxo de calor + ventilador. As experiências mostram que, após a remoção do dissipador de calor, mesmo que uma junta de 15w/MK seja usada, a temperatura do chip ainda excede 150 graus (limiar de segurança<125℃).
P: Quanta pressão de instalação é necessária a almofada de silicone condutor térmico?
A: The ideal pressure is 0.1-0.3MPa. Insufficient pressure will increase the contact thermal resistance (>0.5℃·cm²/W), and excessive pressure will squeeze the gasket to failure (permanent deformation>10%).